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    “這是他們制定的規(guī)則，他們在這個規(guī)則里面贏了幾百年，一旦發(fā)現(xiàn)在這個規(guī)則里面要被趕上了，他們會接受，還是改規(guī)則？”

    雖然是問句，但房長安很注意自己的語氣，并不給人質(zhì)問的感覺，更像是請教和探討。

    他將來自后世發(fā)生的事情講完，任我行臉上表情變得凝重起來，但很快又放松下來，笑著問道：“房總大老遠跑過來，又把其他人都趕走，就是為了說這個？”

    他語氣隨和，像是跟老朋友開玩笑，一把年紀，反而像是回到了孩童般的語氣神態(tài)，完全不見心底老謀深算的城府。

    房長安笑道：“不論華為還是中興，亦或者古詩詞、小米，我們都是同一片土地上生長的樹木，有人看不得這片土地上長出參天大樹，看到有長得高了的，就想要降下風(fēng)雨，把它摧折，甚至是拔起……一片樹林，總比一棵樹要更能擔得起風(fēng)雨。”

    他說話的時候，任我行一直在盯著他看，神態(tài)平和專注，很認真聽他講話，卻看不出他的喜怒想法，等房長安說完，他才輕輕嘆了口氣，往后靠在了椅背上，又輕輕嘆一聲，似乎是在思考。

    按照后世網(wǎng)上曝光的消息，華為的備胎計劃是眼前這個老人一手推行，華為內(nèi)部一直都有反對的聲音，因為這個計劃的前提是“美國忽然不賣給我們了”。

    但準備到了現(xiàn)在，每年花那么多錢，合作不還是好好的？

    每年大筆大筆的錢砸進保險柜里面，圖啥呢？

    房長安這番話，應(yīng)該是在這個全球經(jīng)濟一體化、中國在全力與世界接軌的背景下，就算不是唯一，也是為數(shù)不多贊同他的話語了。

    房長安緊接著笑道：“當然，華為不乏能人，這些事情本輪不到我來置喙，但古詩詞根底太淺，一旦風(fēng)雨來臨，實在是希望站在前面的大樹能站得更穩(wěn)當一些，有冒昧不當?shù)牡胤剑€請任總不要介意。”

    “哎——”

    任我行又擺擺手，誠懇道：“你說的很對，很有道理，比我想得看得長遠。”

    這自然是謙辭，房長安也不接話，笑道：“我知道華為肯定有準備，不過……”

    他頓了一下，然后才道：“假如，假如對岸真的向華為動手了，華為靠著現(xiàn)在的準備，撐過去了，會發(fā)生什么？”

    “他們會承認失敗，看著華為繼續(xù)屹立不倒嗎？”

    “他們只會惱羞成怒，哪怕是他們制定的規(guī)則內(nèi)，所有的武器都沒有效果，華為都扛了下來，也不會認輸?shù)模１I的后代，在歷史興衰面前，可能會很有風(fēng)度的承認失敗嗎？”

    “所有的規(guī)則都是偽裝，真正的規(guī)則只有一條，他們是獲勝的一方！”

    “一旦在規(guī)則內(nèi)的結(jié)果不是如此，那就是規(guī)則錯了，另外改一個他們不會輸?shù)囊?guī)則……一旦到了那個時候，華為不死，打壓就不會結(jié)束。”

    “目前我們國家的軟肋，主要還是集中在半導(dǎo)體領(lǐng)域……如果可以，我想跟華為合作，在這個領(lǐng)域，把根扎得更深一些。”

    “當然，這目前只是我個人的想法，具體能不能合作，怎樣合作，還要進一步的商量和探討，并且現(xiàn)在古詩詞的體量還不夠大，能做的十分有限……但不管怎么樣，如果可以話，我還是希望能提前做一些準備。”

    經(jīng)歷后世貿(mào)易戰(zhàn)之后，多數(shù)國人都知道半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是中國的軟肋，然而事實上，中國是全世界唯一一個擁有芯片上下游全產(chǎn)業(yè)鏈的國家！

    也就是說，如果忽然間全球所有國家之間都不能貿(mào)易合作了，中國是唯一一個可以自己制造出芯片的國家！

    那為什么還是軟肋呢？

    因為眾所周知，地球上只有兩個國家，中國和外國……

    而所謂的軟肋，也主要集中在中高端制程領(lǐng)域，其中又以制程要求最高的手機芯片領(lǐng)域為代表，具體體現(xiàn)就是被鎖死的華為。

    國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，而半導(dǎo)體行業(yè)更新迭代極其迅速，遠遠超過其他領(lǐng)域，這都導(dǎo)致了追趕困難，不過，在六七十年代那么困難的時候，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)距離西方也只有5~7年的差距。

    而到了18年貿(mào)易戰(zhàn)的時候，這個差距變成了30年。

    其中最重要的原因其實是轉(zhuǎn)變?yōu)槭袌鼋?jīng)濟之后，一時間還沒適應(yīng)新形勢，將半導(dǎo)體這種天生需要國家扶持的產(chǎn)業(yè)在事實上近乎放棄了。

    芯片制造大體分為設(shè)計、生產(chǎn)、封裝三個步驟，在行業(yè)發(fā)展早期，都是一家公司獨立完成這三步（idm模式），之后隨著工藝越來越復(fù)雜，并且獨立做太浪費產(chǎn)能，開始逐步出現(xiàn)了分工，到了如今，只有英特爾、三星等寥寥幾家具備獨立生產(chǎn)芯片的能力，其他都是分工合作。
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