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    可是這件竹蜻蜓玩具，卻是打破了這個刻板觀念，一下將阿斯利康教授等人帶到了另一個次元級別。

    “OH！MY！GOD！”

    “怎么會沒有斷口？”

    “500倍放大，這都到‘繆（0.1絲）’一級了！機械加工按理說不可能突破這個精度才對！”

    “除非是半導體工藝……”阿斯利康教授頭皮發麻地看著畫面喃喃自語。

    等到眾人意識到這件玩具的精度，已經超越了傳統認知上的機械加工精度時，阿斯利康教授這才讓助手繼續換測試設備。

    這一次，直接從掃描電子顯微鏡（SEM）上到了倍數更高一個層次的掃描透射電子顯微鏡（STEM）。

    這種級別的顯微鏡，能夠結合電腦算法成像，一次性放大到X100萬倍，去獲取檢測物的形貌和成分信息。

    可是隨著助手不斷調高倍率，從X500一路拉高到X10000，那印象中的金屬斷口始終沒有在畫面上呈現。

    如此令人細思極恐的一幕，差點讓阿斯利康教授都破防了！

    “Unbelievable！”

    “突破萬倍了都測不到斷口！”

    “華夏的機械加工精度，都領先到這種水平了？”

    “這才是世界第一制造業大國的綜合硬實力？”

    “到底是用了什么工藝？”

    阿斯利康教授整個人都愣住了。

    一直到邊上做測試的助手提醒道：“教授！要不試一下，直接要上高角度環形暗場成像系統，直接測它的原子尺度！”

    阿斯利康教授聞言立馬來了精神，高聲道：“就用HAADF-STEM，我就不信原子尺度還發現不了它的斷口！區區一件金屬加工品，又不是半導體晶圓……”

    所謂的高角度環形暗場成像系統，是掃描透射電子顯微鏡的一個核心功能，可以通過發射電子槍（FEG）產生極細的電子探針掃描樣品的表面。

    這種技術理論上的分辨率可以做到 0.05–0.1納米，足以分辨大多數元素的原子間距。

    通常這種技術都是被應用在半導體領域或者物理研究當中，很少會用在機械加工領域制品的分析。

    畢竟半導體的晶圓成分里的硅（Si）晶體中原子間距才達到0.23 nm，恰好就在這套成像系統的檢測范圍內。
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