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第三百四十六章 下一個被擺上貨架的將會是?-《千禧年半導體生存指南》


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    我是一個商業(yè)博主,經常聊一些股市相關內容,這導致我PO文下面經常有讀者問我臺積電跌了這么多,是否到了一個可以入手的交易點位。

    當然由于最近金融危機越來越夸張,即便在1月的時候美聯(lián)儲一次性降息75個bp,創(chuàng)下近25年以來最大降幅,也沒有讓美股市場有所好轉,資產規(guī)模高達4000億美元的貝爾斯登甚至傳出要破產清算的傳聞,這些恐怖故事導致沒人想著抄底的事情。

    但我想借新芯科技收購ASPLA的這個時間點來和大家好好聊聊臺積電什么時候才算是底部,什么時候才到了可以交易的點位。

    老實說新芯非常厲害,從企業(yè)本身的經營實力到研發(fā)實力再到資本運作,都非常厲害,臺積電和新芯差在了資本運作上。

    大家都知道新芯成立的時間比臺積電更晚,但他通過和華國國有資本創(chuàng)辦的晶圓廠合作,實現(xiàn)了產能的飛速擴張,這套模式取得成功后,新芯開始和淡馬錫、紅杉、高盛這些國際資本合作,繼續(xù)擴張產能。

    建一座晶圓廠的成本是10億美元,新芯自己只需要出1億美元,在最近這兩年甚至更少,只需要幾千萬美元,而且這還不是杠桿,這些資金是零成本的,這是投資。

    臺積電建晶圓廠同樣是靠銀行的錢,但是銀行的錢有成本,即便我們政府給臺積電政策上的優(yōu)惠,成本最低也是4個點起,新芯拿的是投資的錢,投資的錢是零成本。

    貸款的錢有還款壓力,有利息壓力,投資的錢也有弊端,弊端就是你得給股東進行分紅,當然風險也分擔出去了。

    借助這種模式新芯實現(xiàn)了快速擴張,僅僅花了三年時間,從產能上就追上了臺積電。

    我和很多芯片產業(yè)的從業(yè)人士聊過,他們能不能采用類似的方式進行擴張?為什么這套模式只有新芯能玩?

    它看上去風險大家分攤,然后我建了很多晶圓廠,產能形成規(guī)模效應,能夠把運營成本降低,工藝制程迭代的也更快。

    他們的回答都是這套玩法只有新芯能玩并且肯去玩。

    因為新芯掌握著兩大消費電子領域的巨頭:Matrix和小米,旗下三個品牌Mphone、蘋果和小米,涵蓋了電腦、手機的高中低端全系的產品。

    并且他們都賣的很好,新芯造多少芯片,他們就有把握賣出去多少芯片。

    再加上新芯旗下燕雀系和鴻鵠系的手機芯片、技術遙遙領先的藍牙芯片,這些優(yōu)勢讓新芯可以大肆擴產,不用擔心產能上去了,芯片賣不出去。

    臺積電也想這樣擴產,一是資本不像信任新芯那樣信任臺積電,當然新芯也不是一開始就獲得資本的信任,新芯一開始是和華國國家控制的企業(yè)以這種方式合作,合作大獲成功后,才得以和國際資本以這樣的方式進行合作。

    二是因為臺積電現(xiàn)在的問題并不是產能不足,而是高端產能不足,低端產能沒有訂單。高端產能不足是因為40nm制程的光刻機是新芯生產的,每年分配給臺積電的訂單有限。

    低端產能沒有訂單則是因為臺積電不像新芯,有Matrix和小米能夠幫他們大肆消化產能,有華國的手機品牌來幫他們消化產能。

    為什么這兩年臺積電在國內減產,而在華國擴產?”

    (考慮到這是彎彎寫的博客,所以這樣用詞。)

    “很重要的原因就是華國的移動芯片設計產業(yè)發(fā)展迅猛,同時華國的手機品牌發(fā)展也很快,華國有著大量的芯片需求,臺積電繼續(xù)在彎彎生產的話,成本上會比新芯高出一截,本來就難以競爭的局面將變得更加艱難。

    因此新芯的全產業(yè)鏈和大肆擴張打法讓臺積電難以招架。

    而這次新芯收購ASPLA,我認為會是又一次的標志性事件,臺積電的市場份額將進一步被蠶食。

    因為ASPLA這家企業(yè)擁有著霓虹過去數(shù)十年技術精華,在中低端芯片生產上擁有著大量獨有技術,這些技術能夠幫助新芯進一步提高中低端產能的良品率。

    這會讓臺積電中低端訂單不足的問題被進一步惡化。因為新芯的出現(xiàn),導致資本市場對臺積電有非常悲觀的預期。

    這也是臺積電股價一路下跌最重要的原因,很不幸的是,這種悲觀預期短期內都不會結束。”

    好爽的周末,發(fā)呆了一整天。

    (本章完)

      


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