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    這套生產線可以制作十二英寸晶圓，也就是直徑為三十厘米，萬安公司的電腦現在已經是八英寸芯片了，尺寸將近小了一倍。

    在這個時代，芯片小一倍代表電腦更小，也就是科技更高，但在三十年后這個結果正好是反了過來，晶圓越大科技含量才是越高。

    原因嘛，很簡單，八十年代芯片的功能實在是不咋的，萬安公司的PS文字處理系統算全是世界比較強大的文字處理程序了，可功能在劉瑯眼里連“垃圾”都算不上，就是七八年后的電腦芯片性能都比它強出不知多少，更不用說互聯網時代的芯片了，那個時候芯片上的元器件大小都要以納米來衡量，三十年后蘋果設計出的手機芯片元器件最小的都達到了幾個納米大小，再小下去就會產生量子效應了。

    所以這個時代芯片上的電子元件數量都差不多，多的一兩千，少的七八百，在這個基礎上大家追求的是誰能在更小的晶圓上將這些元器件放上去。

    而在三十年后，元器件的大小已經進入納米級別，那追求的就是誰能刻錄下更多的元器件了，所以晶圓才會越來越大，更大的芯片才是頂尖技術的體現。

    劉瑯也是第一次看到晶圓生產線的內部構造，有很多設備他都不了解。

    王海軍研究這套生產線多年，雖然他也沒有看過這些復雜的設備，但比對說明書和查找無數資料后，他對設備的了解已經是國內第一了。

    半導體芯片生產主要分為設計、制造和封測三大環節，芯片設計主要根據芯片的設計目的進行邏輯設計和規則制定，萬賀團隊現在干的活就是芯片設計。

    而芯片制造還包括根據設計圖制作掩模以供后續制造步驟使用，呈賢主要負責的就是這項工作。

    江南廠的生產線主要就是來制造，這個過程用一句話來說，就是把芯片電路圖從設計掩模上轉移至硅片上，并實現預定的芯片功能。

    這個過程如何實現呢？包括幾個過程，光刻、刻蝕、薄膜沉積、化學機械研磨等步驟。

    “劉瑯，你看，在這套生產線內，科技含量最高的就是這臺設備！”

    王海軍指著一臺密封的儀器說道。

    “這就是刻紋機吧？”
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