內(nèi)容跨度跳過了三年了時間主要是因為——我是真的看不懂論文了……

    沒錯，就是關(guān)于芯片制造領(lǐng)域的論文，三維硅通體結(jié)構(gòu)，屬于一種異構(gòu)的芯片，具體就是以硅為上下連接結(jié)構(gòu)，中間是碳納米結(jié)構(gòu)，這玩意兒要保證散熱、保證性能的情況下納米級別的線路布局，全是新的領(lǐng)域，有一些研究，有一些論文，但那些論文都太深奧了，尤其是涉及到制備環(huán)節(jié)，我發(fā)現(xiàn)我的智商不夠用了，完全無法理解那些學(xué)術(shù)大佬們的構(gòu)思。

    至于制造環(huán)節(jié)更是如此，想想看吧，碳納米管上晶體管按照預(yù)先做好的設(shè)計，進行生長，這其中的技術(shù)難度寫起來太困難了！難道我看過之后都不該怎么才能表述……

    所以我承認敗了，看論文看到吐血，還看不懂……所以直接往前跳躍了三年。

    其實真要做出來，三年肯定是不夠的，為了保證故事的完整性，所以還是三年吧。

    研究這些前沿技術(shù)的同時，我是真的太特么佩服現(xiàn)在的科學(xué)家了，真不知道他們腦袋瓜子里是怎么塞進那么多東西的。

    當然，寫這本書最大的好處還是，我對許多前沿科學(xué)領(lǐng)域都有了點了解，雖然大都是九牛一毛的，但真的很快樂。

    起碼知道了真正在做科研的兄弟姐妹們有多難……

    另外，接下來的情節(jié)要走科幻向了……

    換句話說，開腦洞跟幻想居多了。

    最后謝謝大家的關(guān)心，這本書還沒到完結(jié)的時候……

    正如大家說的，開那么大的外掛總不好就弄個芯片，還有星辰大海需要征服呢……

    以上！

    最后再次感謝所有科技之錘的書友們，給大家拜個早年！

    愛你們！

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