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    一直到前年，德州儀器在推出了他們的OMAP平臺，把通信基帶、CPU和GPU集成到一起。就我了解到的消息，三星、英特爾和AMD也一直想做這件事。

    但是他們到目前為止，這方面的研發都還停留在實驗室階段。將芯片集成的好處不需要我多說，能有更低的能耗，有更多的空間，因為芯片集成，會有更快的內部信號傳輸速度等等。

    是的，無論是燕雀還是鴻鵠，都是SOC芯片，并且把主要的智能手機芯片都集成到了SoC上，還是和之前新芯推出的傳統手機集成芯片一樣，各位在購買燕雀和鴻鵠之后需要做的工作非常少，主要集中在軟件層面，集中在手機操作系統層面。”

    SoC不算新概念，最早可以追溯到電視的解碼芯片，芯片廠商們把視頻模擬數字轉換、梳狀濾波器、視頻解碼、逐行掃描、縮放器這些芯片集成到一塊芯片上，就叫SOC了。

    因為電視的體積足夠大，所以做電視的集成芯片不是什么難事，三星已經對于電視的SOC駕輕就熟了。

    手機芯片不一樣，因為手機體積要小得多，無論是產品選型還是芯片整合，又或者是技術上的具體實現，自從Mphone2推出后大家才有概念。

    Mphone1是沒有采用集成芯片的。

    德州儀器花了一年時間搞出了個大概能商用的基礎版SoC已經很牛了。

    集成芯片和在場手機廠商們的利益切身相關，因此余大嘴在說完SoC之后，各家廠商代表們開始交談起來。

    “果然不出我所料，如果只是一款智能手機CPU的話，壓根不需要新總親自來參加。

    我在進來的時候就注意到了，前排新芯在國內的高管幾乎都齊了，連新總本人都來了。

    他旁邊坐著的明顯就是政府派來的，看來新芯對這兩款芯片寄予了厚望。”

    “確實牛啊，德州儀器的那款SOC我看過，他們這比德州儀器的SoC還要更厲害。”

    “應該是針對Mphone2的A芯片做了減配，然后賣給我們，現在就是不知道價格。

    就怕新芯仗著技術優勢咬我們一口。”

    “咬就咬吧，沒有新芯的話，國外廠商們搞出來也要咬我們，現在新芯的話，大家好歹都是華國企業。

    沒看到三星和索尼的代表臉色都不好了嗎？”

    索尼代表如果聽到的話，他想說其實我還好，因為本來索尼愛立信就和新芯算是深度合作。

    包括新芯的SoC采用的ISP芯片也是來源于索尼，大家是合作關系，他們并不介意推出采用新芯芯片的手機。

    真正臉色難看的是三星的代表。

    這次來參加新芯科技發布會的不僅有三星手機條線的負責人，還有三星本部的高管，特意從高麗飛過來參加的。

    三星本部高管身邊的翻譯一直在做同傳，每傳一句，他的嘴角就要往下拉一分。

    因為自從新芯的手機集成芯片火了之后，三星在聯發科之后推出了手機集成芯片，前面有新芯和聯發科擺在前面，銷量十分慘淡，幾乎只有三星科健在用。

    他們不甘心，在Mphone2推出后，三星認為智能手機集成芯片將有巨大的市場，他們希望在這一領域實現彎道超車。

    而且根據三星內部估算，智能手機集成芯片將會是更廣闊的市場，為此三星投入了大量人力物力和研發費用，結果還是慢新芯一步，這一步至少是半年時間。

    半年過去黃花菜都涼了。

    華國對三星來說是巨大的市場，三星不是后來的三星，他們在智能手機領域的市場份額還不如索尼愛立信。

    涉及到手機芯片這樣量越大，營收和利潤也就越多，下一代產品有更多資金研發，使用人數多這一代的產品問題才能暴露的更完整，下一代才有更多經驗去進行優化改進。

    量是手機芯片的生命線，這樣形容絲毫不為過。

    “鴻鵠芯片是90nm的架構，新芯有沒有可能產能不夠。

    新芯自身的產能要給Mphone2供應A系列的芯片，同時還要制造鴻鵠芯片。

    他們產能有限的話，我們如果能在半年之后推出我們的S芯片，那我們還有機會。”三星高管問另外的下屬。

    “根據最新消息，新芯在獅城的第二座晶圓廠已經投產，他們目前在獅城有一共五條90nm的生產線。
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