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    本來(lái)芯片在工作過(guò)程中，就發(fā)熱非常嚴(yán)重，一旦采用多層疊加，那芯片的工作時(shí)，產(chǎn)生的熱量將更加多。

    這種工作熱量，對(duì)于表面上下兩層和邊緣，還影響不大，但是中間的那些芯片層，熱量會(huì)不斷積累，導(dǎo)致芯片使用壽命迅速下降，甚至?xí)苯訜龎男酒?

    目前的16納米工藝，可以疊加5層芯片，超過(guò)散熱就是一個(gè)問(wèn)題。

    而工作電壓更加低，晶體管更加小的12納米工藝，極限應(yīng)該在8～9層。

    為什么要發(fā)展立體芯片，而不是加大芯片面積，主要原因是立體芯片，有平面芯片沒(méi)有的優(yōu)勢(shì)，那就是占據(jù)的空間小，本身還可以多布置一些線腳。

    黃修遠(yuǎn)知道未來(lái)的趨勢(shì)，立體芯片是一個(gè)大趨勢(shì)，要解決芯片的散熱問(wèn)題，只能從材料上下手。

    “學(xué)東，目前的散熱材料不行，必須研發(fā)新的散熱材料，讓芯片內(nèi)部可以充分散熱。”

    陸學(xué)東點(diǎn)了點(diǎn)頭：“思路可行，但是這個(gè)材料的要求非常高，就算是我們的熱電制冷材料，都沒(méi)有辦法。”

    從第二實(shí)驗(yàn)室回來(lái)張鏡鑒，也加入了這個(gè)話題中，眾人討論了半天，還是沒(méi)有拿出一個(gè)適合的方案。

    雖然黃修遠(yuǎn)知道一些材料可以做到，但是他并不想太快推出，只能暫時(shí)擱置立體結(jié)構(gòu)的方案，讓第二半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室繼續(xù)深入研究。

    臨近中午飯點(diǎn)，蕭英男向他匯報(bào)三星代表團(tuán)過(guò)來(lái)的事情。

    “這幫棒子，是在想桃子吃嗎?”

    “那……”

    黃修遠(yuǎn)擺擺手：“讓百杰應(yīng)付一下即可，三星沒(méi)有資格和我們談判，他們只是華爾街的傀儡罷了，沒(méi)有必要浪費(fèi)時(shí)間。”

    “我這就轉(zhuǎn)告林總。”蕭英男點(diǎn)了點(diǎn)頭。

    剛到汕美的李富真一行人，不知道自己的命運(yùn)，早已被安排得明明白白，仍然在為談判想盡辦法。

    　　


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