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    這個好處之大，簡直就像換成了一個新型號！當然這也側面說明了MIPS64新內核架構的延展性的確優秀。

    這就讓高森半導體得到了一顆具有主流性能的低功耗處理器。盡管性能方面還是比不上SPARC  T3，但是勝在功耗低，另外還加入了信號處理的DSP和硬件加解密。

    在普通商業應用領域或許性能還是有些差距，但是對于特殊行業和設備應用方面，GS  4A-4000可以說是現在國內唯一的選擇，在信號處理方面遠超SPARC  T3了。

    有了GS  4A-4000，現在的高森半導體現在可以說在通用型處理器方面，高中低都有產品撐起來了。

    相比之下神威科技那邊則要悲催一些。

    太陽移動計算把SPARC  T2開源出來撩挑子后，現在的芯片主力研發是神威科技旗下的研究所和東洋的FJT在通力合作，好不容易才搞定了16核128線程的SPARC  T3。

    然而到了這個階段，后續如果再單純堆核上去雙方都覺得沒有多大意義，性能提升空間有限，于是倆家開始聯手決定從改進內核部分，畢竟經過幾年的摸索，神威科技這邊已經熟悉了SPARC的路數，現在也有向著內核設計縱深研發。

    FJT那邊則是SPARC體系老鳥了，同太陽移動計算技術合作可以上溯到十多年以前，倆家現在有志一同來進行新內核研發，自然比起一家要強。

    準備新研發的SPARC內核，東洋那邊取名叫八岐，神威科技內部則稱為伏羲，而代號雙方都統一S3內核，因為這個內核還是準備使用單核超級多的8線程設計，這樣取SPARC的S，和二進制的傳統叫法2的3次方作為新內核代號。

    一個全新高性能處理器內核自然不會那么好設計，單單從初期技術規格和架構上，雙方都花了將近一年時間來做這個事情，倆邊都不是原創設計，FJT那邊還好些，他們在SPARC架構上浸淫時間更長，理解更通透。

    而神威科技這邊的研發都是半途出山的，處理器設計理論知識雖然很深入，但是在具體內核設計方面的經驗卻相當稀缺，這就讓設計一開始就走了不少的彎路。

    如果不是趙孟國強壓著不許回頭，項目組的很多人都想在T3上面繼續堆到20核或者24核去！

    反正從SPARC的架構來說，按照雙數堆核完全沒有問題，內核之間的訪問都是點對點可以直通的，所以堆核后可以立竿見影見到性能的效果。

    但是趙孟國堅決抵擋住了項目組走回頭路的可能性，在他看來這不僅僅是因為T3架構已經走到了一眼就可以看到頭的路。

    更重要的，沒有自己親手設計一顆新內核的打磨，項目組就不算真正掌握處理器的設計精華。

    正好東洋人那邊有志一同做這件事，太陽移動計算這邊芯片技術部門雖然不是主力參與，但是也派出精干研發一起為新內核努力，背后自然有托尼.蔡的推動參與和太陽移動計算自身商業利益推動。

    現在的SPARC開放后，市場不但沒有萎縮，反而有了擴大的趨勢，太陽移動計算自然不會輕易放棄這塊技術上還占據優勢的市場。

    趙孟國覺得這是神威科技千古難逢的好機會，錯過了這一次，或許以后可能都不會再有這樣的好機會了！同國際頂級處理器設計團隊一起工作，可不是輕易就遇到的。

    “就算是哭著也要向前走！”

    趙孟國對項目組成員動員道。

    熬過這一關，我們才真正可以說是設計處理器的人。

    就這樣跌跌撞撞一路走過來，終于搞定了S3內核核心，256KB高速L2緩存和4MB高速L3緩存，主頻起步2.5GHz，最高可以到3.5GHz，單核浮點運算性能理論值超過了45GFLOPS。

    這個性能放出去開發單核處理器都可以進入主流水平了。

    所以神威科技這次雖然過程很苦逼但是結果真的收獲很大，一群被折磨得死去活來的研發現在全部都活過來了。

    按照計劃，第一款基于S3內核的SPARC  T4將會是4核、8核和12核三種型號，其中集成8顆S3內核的為主力型號，其片內總的L3緩存將會達到32MB驚人水準。

    當然比起POWER7+的80MB三級緩存和POWER8的96MB三級緩存，這款采用S3新內核的SPARC  T4還是甘拜下風。
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