第(1/3)頁

    如果吳小正是一位IT人士重生，或者說在前世對IT領域就有很深的認識，那他現在就遠不止開心。

    應該說，他做夢都能笑死。

    現在他還不知道，胡正明的未來到底有多牛。

    到底有多牛？

    幾件事可以簡單說明。

    1997年，胡正明當選為美國工程科學院院士，2007年，胡正明當選中國科學院外籍院士。

    1999年，當英特爾領頭的芯片業界普遍認為，半導體制造工藝到25納米關口時將出現瓶頸，制造技術難以突破時，胡正明發明有名的基于立體型結構的FinFET晶體管技術，成為了著名的FinFET之父。

    2001年，胡正明開始返臺擔任臺積電的首席技術官（CTO），開始在臺積電推廣FinFET技術，并在擔任CTO三年之后，還長期擔任臺積電的技術顧問。

    臺積電正是憑借這一技術，逐步發展成為英特爾、三星這一級別的芯片巨頭。

    而英特爾、三星這樣的芯片巨頭，為了將半導體制造工藝到突破25納米關口，也不得不轉用胡正明的FinFET技術。

    到了后來，大名鼎鼎的華為手機，之所以能在高端機上趕超蘋果，在手機銷量上逐漸占據全球銷量冠軍的寶座，就在于它的麒麟芯片，正是在胡正明的親自指點下，采用了FinFET技術，成功將制造工藝突破到了16納米，達到國際領先水平。

    華為也正是因為擁有屬于自己的麒麟芯片，才在之后美國高舉技術制裁大旗時，始終屹立不倒。

    ……

    可以說，胡正明的FinFET技術，改變了芯片技術的未來。

    他也憑借這一技術，在2015年獲得了美國國家技術和創新獎，并在2016獲得了美國國家科學獎章。

    可以說，胡正明是芯片領域最頂尖的人才。

    此時的吳小正還不知道，他已經和芯片領域全世界最牛的人攜手，他還在興致勃勃地聽胡正明和倪光南商討即將成立的兩大研發中心的分工及合作問題。

    一個芯片的成型可不是一件簡單的事情。

    實際上，整個半導體產業共分為硅晶圓制造、芯片設計、芯片制造、封裝測試等幾大部分，其中硅晶圓制造和芯片設計算是上游產業，芯片制造是中游產業，而封裝測試算是下有產業。

    胡正明和倪光南現在正在商討的，就是兩大研究中心主攻哪些研究方向，以及怎么分工。

    兩人都非常清楚，就算大投入把兩大研究中心成立，想要通吃半導體產業的所有環節也基本上是不可能的，必須得有側重點。
    第(1/3)頁