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第二百零九章 百億收紫港,F(xiàn)an-Out三維封裝技術到手!-《重生2010:我加點做大佬》


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    “看看貨。”

    陳河宇開口說道。

    偌大的房間里,他是最有話語權的那位,施陽和劉元都在等他付錢買單。

    “陳總,我會在這臺電腦上演示Fan-Out封裝技術。”

    劉元從雙肩包里,掏出一臺厚重的筆記本電腦,看上去屬于軍用加密級別的產(chǎn)品。

    “嗯,可以開始了。”

    陳河宇笑笑,不置可否道。

    劉元的謹慎,讓他暗自發(fā)笑,不管對方如何小心,都逃不掉系統(tǒng)的抄錄。

    除非技術是假貨!

    “陳總,晶圓級Fan-Out封裝技術是一種新型的集成電路封裝手段,它將多個芯片放置在一張晶圓上,然后用薄化和重整工藝將芯片進行切割,再進行封裝。

    從而具備高性能、小封裝體積、易于集成和良好的熱管理優(yōu)勢,最重要的是,可以適配金陵加工廠300mm和200mm尺寸的晶圓硅晶片。”

    劉元的余光,若有若無瞥向施陽,嘴上的話明顯在挑釁。

    說完,輸入密碼打開電腦,插上U盤,然后找到一份密碼文件,劉元特意用身體擋住,再次輸入一串長長的密碼。

    陳河宇見狀,搖了搖頭,嘴角露出一抹嘲諷的意味。

    “陳總,文檔一共分為五大部分,第一方面是Fan-Out封裝技術的底層原理,包括封裝結構、層數(shù)、布局等,第二部分是封裝流程的關鍵技術。

    以表誠意,我可以向您展示前面兩大模塊的內(nèi)容。”

    劉元把電腦推了過來,大大咧咧把技術文檔分享出來。

    陳河宇接過來,慢慢翻閱。

    五分鐘后,全部內(nèi)容印到了腦海中。

    但系統(tǒng)毫無反應,難道劉元給的資料是假的?

    陳河宇想到這里,眉心輕蹙,轉(zhuǎn)身向施陽問道:“施總,你是這一行的專家,幫我驗驗貨。”

    “好的,陳總。”

    施陽越過劉元,將其撞開,來到陳河宇身邊坐下,認真瀏覽起文檔內(nèi)容。

    半個小時后,施陽抬頭回道:“看上去沒有問題,但未觸達到真正的核心,真假難辨。”

    他實話實說道!

    若是真貨,他可以多拿10億,沒理由欺瞞。

    “資料肯定是真的,錢到賬后,我立即把所有的技術文檔,甚至是研發(fā)日志送給你。”

    劉元聞言,頓時急了,連忙解釋道。

    “萬一我把錢給了,你人跑路了呢?”

    陳河宇反問道。

    “陳老板,那你說怎么辦?”

    劉元悶聲道,他清楚,在陳河宇眼里,自己毫無信譽可言。

    “施總這里的設備一應俱全,你若是能在300mm的晶圓上,切割出28nm的芯片,我就爽快掏錢。”

    陳河宇說道。

    劉元想了想,沒有猶豫,立馬答應下來。

    想賺50億,這點苦還是要吃的,何況只是演示而已,他可以跳過一部分關鍵步驟,只要能將晶圓進行切割,形成單獨的個體芯片,尺寸達標,相信陳河宇定然愿意付錢。

    “沒問題,勞煩施總準備好晶圓、重整模具、電路板、面板清洗機、點膠機、表面粘度測試儀、貼片機和顯微鏡。”

    劉元提出要求道。

    “去二樓的實驗室吧,這里施展不開。”

    施陽同意道。

    接著,眾人步行來到二樓,走進一間寬敞明亮的研發(fā)中心,屋內(nèi)擺放著各類精密的先進儀器。

    “喏,這地方不錯,施總是下了血本啊。”

    劉元壞笑道,全然忘了,是他把施陽坑到這個地步。

    “讓你再蹦跶幾天。”

    施陽微微一笑,心里暗道。

    劉元看他像個榆木疙瘩,臉上皮笑肉不笑,瞬間沒了調(diào)笑的興致。

    “哼!喪家之犬。”

    劉元鼻孔冷哼一聲,低聲罵道。

    世上沒有無緣無故的愛,也沒有無緣無故的恨,施陽不知道,他的這位“同窗好友”,與他有著不解的世仇。

    十五年前,劉元父親在滬城,經(jīng)營著一家半導體代工廠,被施陽父親用臺面下的手段,逼得倒閉破產(chǎn)。

    劉元父親,因此欠下巨額債務,無奈之下只能選擇和妻子離婚,獨自承擔起所有責任,最后跳樓身亡。

    哪曾想,劉元在異國他鄉(xiāng)留學時,竟然遇上仇人之子,從兩人認識的第一天,他就在醞釀如何讓施陽家破人亡。

    終于,他利用LD Innotek的背景優(yōu)勢,拿Fan-Out封裝技術作為誘餌,把施陽一步步帶入陷進,讓紫港電子深入泥潭。

    施陽父親氣急攻心,腦溢血發(fā)作,撒手人寰。

    劉元聽聞后,特意開上一瓶好酒慶祝,這一天他等了太久。

    但做完這些,依舊不能滿足,他想讓施陽過得更加凄慘,最好身無分文,出門討飯,才能解心頭之恨。

    用Fan-Out封裝技術換紫港電子30%的股權,是他的另一個計劃!

    只是施陽不肯上鉤,他只好作罷。

    “陳總,我先對芯片進行薄化和重整,以便進行后續(xù)的封裝、切割。”

    劉元將心頭的思緒強壓下去,把多個芯片放置在同一張晶圓上,沖陳河宇解釋道。

    “第二步,使用點膠機把芯片和電路板進行固定和連接,并使用貼片機進行貼片操作。”

    劉元雖然是個技術人員,但對芯片的封裝流程,同樣駕輕就熟。

    “第三步,使用焊接設備進行聯(lián)結,將芯片、電路板和其他零部件進行焊接。”

    “第四步,使用表面粘度測試儀、顯微鏡等設備對所制作的晶圓級Fan-Out封裝進行測試,確保其質(zhì)量符合要求。”

    劉元邊說邊干,偶爾會用身體遮擋住手部的操作手法。

    大約一個多小時后,劉元用一把尖頭鑷子,取下一小塊硅晶片,放在陳河宇面前。

    “施總,你來吧。”

    陳河宇滿意道。
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