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    短時間內，羲和EDA要想取得關鍵性突破，還需大量的數據和實驗驗證，這方面我幫不上什么忙，不如去搞腦機。”

    洪俊舔著臉懇求道。

    “行，那你過去吧，要是沒有進展，再回芯片工廠研究室，不然你的職位可保留不了多久。”

    陳河宇說道。

    “多謝老板，我這就去報道。”

    洪俊屁顛屁顛離開。

    ……

    三天后，山海微電臨時抽調來的二十多名封裝工程師、材料科學家和可靠性工程師，全部到達燕城。

    “這里有一份半三維封裝技術，我需要大家的幫助，對堆疊結構、封裝層、散熱方案進行全面梳理，升到到三維封裝水平。”

    陳河宇宣布道。

    “陳總，最終的目標方向是3D-IC堆疊封裝還是垂直通孔封裝（TSV）？”

    人群里，一名資深的封裝工程師問道。

    因為封裝技術是將芯片和其他電子元件封裝在保護殼體中的過程，其原理是為了提供對芯片的物理保護、電氣連接和散熱功能。

    不同的研發方向決定了項目難度、耗費時長、堆疊解決策略等，所以他提出這個疑問很正常，想要提前確認大家的工作內容。

    “當然是3D-IC！三維封裝工藝，才是未來芯片封測發展的正確方向。”

    陳河宇笑著回道，更多的問題，他懶得解釋。

    在眾人簽下保密和競業合同后，所有人來到一間實驗室，屋內擺放著大量高性能計算機，并搭載著羲和EDA設計軟件，以及封裝布局軟件和封裝模擬軟件。

    中心區域有離子注入機、化學蝕刻機、引腳焊接設備、模切設備，甚至還有一臺光刻機。

    用來驗證封裝技術的穩定性和可靠性！

    隨后，陳河宇拿出Fan-Out封裝技術的基礎原理文檔，讓這些工程師傳閱學習，盡快熟悉其中的封裝結構、互聯方式。

    之后的日子，每天上午9點，他準時出現在公司，帶領團隊對封裝技術進行升級優化。

    直到晚上20點才下班，日日不變！

    半個月后，長琴大廈的某一樓層，傳出震耳欲聾的歡呼聲！

    “成功了！電氣特性、信號完整性和熱特性驗證都沒出現瑕疵，這項技術是可行的！”

    “芯片之間的互連距離減少了30%，信號傳輸延遲也得到改善！”

    “不輸英特、三興，這是華國第一款技術鏈完備的封裝技術啊，28納米芯片指日可待！”

    工程師們喜笑顏開起來，這次出差，他們個個都是山海微電的功臣，陳河宇此前承諾了一筆豐厚的獎金。

    “何總，金陵的晶圓體工廠可以重新啟動了，我想早點看到成品。”

    陳河宇給何婷波打去電話，并準備回到滬城，親自見證國產28芯片的誕生。

    抬手看了一眼腕表，步伐輕盈地離開公司。

    “我和你們老板是好兄弟，八拜之交，讓我進去行不行？

    哎喲，別動手啊！”

    剛走到公司樓下，看見三個精壯的保安人員，攔著一個落魄的中年人。

    這段時間，為了防止3D-IC封裝技術泄露、競品公司竊取文檔，他特意關照保安部門，要嚴控公司的人員進出。

    “我的好兄弟？還特么八拜之交？誰啊！”

    他心中嗤笑，慢慢走了過去。

    (本章完)

    　　


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