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    如果吳小正是一位IT人士重生，或者說在前世對(duì)IT領(lǐng)域就有很深的認(rèn)識(shí)，那他現(xiàn)在就遠(yuǎn)不止開心。

    應(yīng)該說，他做夢(mèng)都能笑死。

    現(xiàn)在他還不知道，胡正明的未來到底有多牛。

    到底有多牛？

    幾件事可以簡(jiǎn)單說明。

    1997年，胡正明當(dāng)選為美國(guó)工程科學(xué)院院士，2007年，胡正明當(dāng)選中國(guó)科學(xué)院外籍院士。

    1999年，當(dāng)英特爾領(lǐng)頭的芯片業(yè)界普遍認(rèn)為，半導(dǎo)體制造工藝到25納米關(guān)口時(shí)將出現(xiàn)瓶頸，制造技術(shù)難以突破時(shí)，胡正明發(fā)明有名的基于立體型結(jié)構(gòu)的FinFET晶體管技術(shù)，成為了著名的FinFET之父。

    2001年，胡正明開始返臺(tái)擔(dān)任臺(tái)積電的首席技術(shù)官（CTO），開始在臺(tái)積電推廣FinFET技術(shù)，并在擔(dān)任CTO三年之后，還長(zhǎng)期擔(dān)任臺(tái)積電的技術(shù)顧問。

    臺(tái)積電正是憑借這一技術(shù)，逐步發(fā)展成為英特爾、三星這一級(jí)別的芯片巨頭。

    而英特爾、三星這樣的芯片巨頭，為了將半導(dǎo)體制造工藝到突破25納米關(guān)口，也不得不轉(zhuǎn)用胡正明的FinFET技術(shù)。

    到了后來，大名鼎鼎的華為手機(jī)，之所以能在高端機(jī)上趕超蘋果，在手機(jī)銷量上逐漸占據(jù)全球銷量冠軍的寶座，就在于它的麒麟芯片，正是在胡正明的親自指點(diǎn)下，采用了FinFET技術(shù)，成功將制造工藝突破到了16納米，達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

    華為也正是因?yàn)閾碛袑儆谧约旱镊梓胄酒旁谥竺绹?guó)高舉技術(shù)制裁大旗時(shí)，始終屹立不倒。

    ……

    可以說，胡正明的FinFET技術(shù)，改變了芯片技術(shù)的未來。

    他也憑借這一技術(shù)，在2015年獲得了美國(guó)國(guó)家技術(shù)和創(chuàng)新獎(jiǎng)，并在2016獲得了美國(guó)國(guó)家科學(xué)獎(jiǎng)?wù)隆?

    可以說，胡正明是芯片領(lǐng)域最頂尖的人才。

    此時(shí)的吳小正還不知道，他已經(jīng)和芯片領(lǐng)域全世界最牛的人攜手，他還在興致勃勃地聽胡正明和倪光南商討即將成立的兩大研發(fā)中心的分工及合作問題。

    一個(gè)芯片的成型可不是一件簡(jiǎn)單的事情。

    實(shí)際上，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共分為硅晶圓制造、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等幾大部分，其中硅晶圓制造和芯片設(shè)計(jì)算是上游產(chǎn)業(yè)，芯片制造是中游產(chǎn)業(yè)，而封裝測(cè)試算是下有產(chǎn)業(yè)。

    胡正明和倪光南現(xiàn)在正在商討的，就是兩大研究中心主攻哪些研究方向，以及怎么分工。

    兩人都非常清楚，就算大投入把兩大研究中心成立，想要通吃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的所有環(huán)節(jié)也基本上是不可能的，必須得有側(cè)重點(diǎn)。
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